2027集成电路装备展暨国际半导体设备核心部件・材料展

1. 2027 集成电路 (无锡) 产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料 (无锡) 展览会

2. 举办时间

• 布展：2027‑06‑22 至 2027‑06‑23

• 展览开放：2027‑06‑24 至 2027‑06‑26

• 撤展：2027‑06‑26

1. 举办地点：无锡太湖国际博览中心 + 无锡国际会议中心（双会场联动）

2. 展览规模：展览总面积100000㎡，八大展馆；会议中心承载峰会、论坛及配套商务活动

3. 办会背景无锡为国内集成电路产业核心城市，晶圆制造、先进封测、配套企业高度集聚。本次展会由政府主管部门、龙头企业、行业学会协会联合推动，聚焦集成电路产业链强链、补链、延链，打通设备‑材料‑零部件‑工艺‑检测全链条供需对接，打造长三角半导体产业生态平台。

二、同期会议与配套活动

• 千人半导体产业主题峰会

• 十大细分专业论坛

• 晶圆厂 & 封测厂专场供需对接会

• 新品技术发布会、技术成果转化路演

• 产业园区招商推介、产业政策解读沙龙

注：峰会、论坛议题、嘉宾以组委会后期最终发布为准。

四、展会核心特色

1. 不止于展，更重于 “链”

• 技术成果路演台：展商首席科学家 / 技术总监做 15‑20 分钟创新成果发布，设置现场问答，输出企业技术影响力。

• 产业链协同对接廊：设置需求挂牌墙、一对一洽谈区，提前收集供需信息，完成上下游精准匹配。

• 场景化体验区：搭建汽车电子、智能工厂、数据中心模拟应用场景，产品可直观展示、验证性能。

1. 精准观众邀约定向邀约：晶圆制造、先进封测、IDM 企业、整车厂、AI 算力企业的采购、工艺、技术决策层；同时覆盖高校科研、产业园区、投融资机构、海内外采购代表团；严控非目标人流，提升商务洽谈含金量。

2. 区位优势立足无锡，辐射上海、苏州、南京、合肥、宁波等长三角半导体产业集群，直面华东一线产线采购资源；对比一线城市展会，展位、搭建、差旅综合成本更优。