2026年马来西亚槟城国际电子元器件及生产设备展览会

2026年马来西亚国际电子元器件及生产设备展览会 EMAX Asia

主办单位：新加坡电子工业协会（AEIS)

展会时间：2026年7月22-24日

展会地点：马来西亚槟城国际会展中心(Setia SPICE Arena)

组展公司：广州励智颖展览服务有限公司

同期举办：Penang Manufacturing Expo (PMAX) 2026 马来西亚机械制造展

                  Semiconductor Asia Expo (SMAX) 2026 亚洲半导体博览会

                  Asia Sustainable Factories Expo(ASFAX) 2026 亚洲可持续工厂博览会

　2026年亚洲马来西亚电子制造业博览会 (EMAX) 是唯一一场聚集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商的电子制造和组装技术与设备的展览会, 汇集了马来西亚槟城的工业焦点, 以展示最新的行业发展，在推动国家经济和工业发展方面发

挥着关键作用。就电子电器行业而言，新加坡、中国、美国和日本都是马来西亚主要的贸易伙伴。上一届展会展出面积 10000 平米，展商超 200 家左右，观众超 8000 人。

行业情况                                                           

马来西亚电子市场，全球半导体封测重镇：槟城被誉为“东方硅谷”，占据全球半导体封测市场 13%的份额，其中 80%的产量来自槟城。英特尔、AMD、美光等 50+跨国企业在此设厂，覆盖从晶圆制造到封测的全链条布局。马来西亚半导

体出口占全球 7%，封测份额领先东南亚，远超泰国、越南的初期发展阶段。槟城产业集群完善，而越南等地仍以低端组装为主。成熟的产业集群与供应链：槟城拥有 40 余年电子产业发展历史，形成超 3000 家中小企业支持的完整产业链，涵

盖 PCB、传感器、精密工具等细分领域。劳动力熟练度高且运营成本较低，出口竞争力显著。相比菲律宾、印尼的管制宽松，马来西亚通过 NIMP 2030 等长期规划提供清晰政策导向，并配套高额补贴，吸引美光、英飞凌等重资产投资。 

政策与资金支持：马来西亚政府通过《国家半导体产业战略（NSS）》计划投入 53 亿美元补贴，目标吸引 1060 亿美元投资，重点发展芯片设计、先进封装等领域。槟城作为重点区域，享有税收减免、土地优惠等政策。马来西亚封

测技术达 7nm 级别，且拥有多语言人才库；马来西亚在中后端环节性价比突出。

参展联系：广州励智颖展览服务有限公司

地       址：广州市天河区车陂东岸祠堂大街2号425

联系人  ：许志龙：137-6332-0311（微信同号）

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