2027中国（北京) 国际覆铜板与电子铜箔展览会

展会扎根北京，依托京津冀产业优势，辐射华北、东北、西北电子制造产业集群，精准对接PCB、汽车电子、5G通信、AI算力、航天军工、新能源等终端市场。展会聚焦覆铜板、电子铜箔、上游原辅材料、生产检测设备、环保配套技术五大核心板块，汇聚全产业链优质企业，搭建一站式展示、洽谈、合作平台。

展会同期举办产业高峰论坛、国产化技术研讨会、基材可靠性峰会、精准供需对接会等系列活动，打造「展览+会议+商务配对」三位一体行业盛会，助力企业把握行业新机遇。

覆铜板产品：FR-4覆铜板、高频高速、高导热、铝基、柔性、BT树脂板、PI基板、陶瓷基板、半固化片（PP片）等；

电子铜箔：电解、压延、超薄、低轮廓、锂电、FPC专用铜箔及铜箔表面处理技术；

原辅材料：各类树脂、电子玻纤布、电子纱、阻燃剂、固化剂、专用添加剂等；

生产检测设备：混胶、压合、裁切、生箔设备及厚度、阻抗、热分析等检测仪器、环保处理设备；

配套服务：检测机构、科研院所、自动化及环保解决方案服务商。