2026武汉国际半导体及电子展览会

三重优势加持武汉！2026武汉国际半导体及电子技术展 9 月亮相，打通智能物流产业发展链路

9 月 22-24 日，2026武汉国际电子技术及半导体产业博览会将在武汉国际博览中心盛大启幕，展会主题定为 “聚芯汇智・智链未来”，与武汉工博会同期联动，打通半导体电子产业与智能仓储物流产业融合通道，以展会平台补齐产业链短板、强化产业协同优势。

关于2026武汉电子技术展

近年来，得益于中国产业转型升级的大趋势和中西部地区加速开放，电子集群在中西部地区不断崛起，电子信息产业已经成为中西部地区多省市的支柱产业。经过多年的发展，形成了分布在湖北、四川、重庆、湖南、安徽、河南、西安等多个地区电子产业基地，在电子研发和制造方面也取得了长足的发展，中高端芯片、元器件、材料以及电子生产设备的需求在万亿级以上。

集成电路领域，依托武汉新芯、高德红外、光迅科技等龙头企业，以及江城实验室等创新平台，打造特色集成电路产业集群。

◆光通信领域，依托中国信科、长飞、华工科技、华为武研所等龙头企业，以及国家信息光电子创新中心、武汉光电国家研究中心、光谷实验室等创新平台，进一步巩固湖北光通信产业全国领先地位，打造世界一流的光通信产业高地。

◆激光领域，依托华工激光、锐科激光、帝尔激光等龙头企业，建设国内领先、具备全球竞争力的激光产业基地。

◆新型显示领域，依托京东方、华星光电、天马微电子、三安光电等龙头企业，打造全国顶尖的新型显示产业集群

◆智能终端领域，依托联想、鸿富锦、海康威视、闻泰科技等龙头企业，壮大产业规模，打造全国重要的智能终端生产基地。

组委会：徐丹>> 185 →→ 1588 →→1594   （同V）

邮箱;  630581471@qq.com 

核心观众，从不缺席组委会将利用相关资源，通过线上线下的媒体广告，邀请诸如东风汽车、东风本田、小鹏、长城汽车、神龙、上汽通用、博格华纳、程力汽车、安道拓、武船、武重、三环、骆驼电池、华为、TCL、格力、海尔、冠捷、葛洲坝、高德红外、卓尔控股、长飞、联想、小米、迈瑞医疗、九州通、人福业、天马微电子、富士康、光迅、苏泊尔、华显光电、康宁显示、金澳科技、美的、华工科技、铁纳福、名幸电子、亿纬锂能、宝武钢铁、盛隆电气、中兴能源、长利玻璃、太古可口可乐、东峻实业、奥美医疗、中原电子、中车长江、航天电工、中车、三一、博世汽车、山河智能、蓝思科技、中联重科、联宝、ABB、江淮汽车、长虹、京东方、宇通、双汇、立讯智造等参观采购。

• IC 设计、芯片：IC 及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G 通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED 照明及显示驱动类芯片等；

• 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及 IC 封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

• 半导体材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP 抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

• 第三代半导体：第三代半导体碳化硅 SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管 LED、激光器 LD、紫外探测器）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT 等）、微波射频器件 (HEMT、MMIC) 等；

• 半导体设备：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等

• 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器等基础元件；连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件等专用元件；贴片式元件、二极管、三极管等适配产品轻薄化、高频、大功率需求的高级元件；被动元件、元器件分销、继电器、微纳米系统、传感器技术、电磁兼容、电源模块及电源整机等；