2026上海国际智能汽车电子科技创新展览会

   2026-04-20 0状态
展会日期 2026-08-12 至 2026-08-14
展出城市 上海
展出地址 上海新国际博览中心(浦东)
展馆名称 上海新国际博览中心(浦东)
主办单位 上海汽车工程协会
承办单位 上海威博展览有限公司
展会说明

2026上海国际智能汽车电子科技创新展览会(ICV CHINA 2026)


展会核心信息

时间:2026年8月12-14日 | 地址:上海新国际博览中心(浦东)

规模:70000㎡展区 | 1200+参展商 | 70000+专业观众

参展咨询:谭先生:18312953465(微信同号)


在智能网联汽车浪潮席卷全球的当下,汽车电子技术正以颠覆性创新重塑产业格局。2026年8月12日至14日,第十二届上海国际智能汽车电子科技创新展览会(ICV CHINA 2026)将在上海新国际博览中心盛大启幕。作为全球汽车电子领域首个获得UFI国际认证的顶级展会,本届展会以“芯电赋能·智联未来”为主题,汇聚1200+全球领军企业,覆盖70000平方米展区,预计吸引70000名专业观众及100+国际买家团,共同擘画智能汽车电子产业的未来蓝图。

一、技术全景:从核心元器件到生态闭环的全链覆盖

展会深度聚焦“电动化、网联化、智能化”三大趋势,构建“技术展示+场景体验+商贸对接+行业洞察”四维生态,全方位呈现产业前沿创新成果:

  • 核心硬件突破:展出车规级SoC芯片、高功率密度伺服电机、固态/半固态电池、HBM存储技术等前沿成果,覆盖从传感器到执行器的全链条硬件创新,彰显汽车电子硬件领域的技术突破与迭代速度。

  • 智能系统集成:智能座舱、高阶自动驾驶系统、车路协同解决方案集中亮相,重点展示端到端大模型、C-V2X技术、TSN网络等在真实出行场景中的落地应用,呈现智能系统集成的前沿趋势。

  • 绿色能源支撑:宽禁带半导体(SiC/GaN)在光伏逆变器中的渗透率持续提升,BMS系统精度突破微秒级,不仅为新能源汽车提供高效能源管理,更能为万亿参数AI训练提供低碳能源保障,实现技术与环保的双向赋能。

  • 跨界融合创新:特设低空经济专区,集中展示eVTOL飞控系统、航空级BMS技术;同步设置工业智能化展区,呈现数字孪生、预测性维护等技术在汽车制造中的实际落地案例,推动多领域技术跨界融合。

二、产业风向:十大热词解码未来趋势

展会将同步发布《2026智能汽车电子产业白皮书》,深度剖析行业发展脉络,揭示十大关键赛道,为行业发展提供精准指引:

  • AIEV(人工智能电动汽车):端到端大模型驱动自动驾驶技术升级,车规级NPU算力需求激增,车载以太网与SerDes连接方案成为行业标配,重构智能出行核心技术架构。

  • 具身智能:人形机器人伺服电机精度达0.01°,多维力矩传感器与触觉反馈技术日趋成熟,实现人机安全交互,为智能汽车与机器人协同发展提供技术支撑。

  • 6G预研:太赫兹通信模组、抗辐照芯片重磅亮相,低轨卫星与地面网络融合方案同步展出,积极探索天地一体化的未来出行新形态。

  • 边缘AI:LPDDR6存储技术实现商用落地,异构计算架构广泛普及,AI推理芯片在工业质检中实现微米级缺陷识别,大幅提升汽车电子制造精度与效率。

  • 液冷数据中心:单机柜功率密度突破100kW,浸没式液冷技术将PUE值降低至1.05,高效解决AI训练与汽车电子研发过程中的能耗难题,支撑万亿参数模型训练有序推进。

三、全球资源:精准对接,赋能商业闭环

展会依托全球资源优势,搭建高效对接平台,实现“技术-资源-商机”的无缝衔接,赋能企业商业发展:

  • 买家计划:依托百万级行业数据库,重点邀约东南亚、欧洲、中亚等“一带一路”国家采购团,专门设立上汽、蔚来、宁德时代等核心企业专属洽谈区,往届展会促成合作成功率高达85%,助力企业精准对接优质采购资源。

  • 技术峰会:同期举办“AI大模型与汽车融合”“高阶自动驾驶落地”“能源革命与供应链重组”等20+场高端论坛,汇聚1000+行业领袖、专家学者,深度解读行业政策,发布下一代电子技术路线图,碰撞思想火花。

  • 创新孵化:设立“未来技术专区”,联合清华大学苏州汽车研究院等权威机构,集中展示量子计算、6G通信等颠覆性技术;举办全球电子创新大赛,评选“年度十大技术突破”,助力创新技术落地与人才培育。

四、沉浸体验:从实验室到生活场景的无缝衔接

打破技术展示的抽象壁垒,打造多场景沉浸式体验区,让前沿技术可触可感,直观呈现技术对出行生活的重塑:

  • 动态演示区:搭建真实道路模拟环境,现场展示L4级自动驾驶车队协同、V2X车路云一体化、机器人协同装配等场景,让观众近距离感受智能驾驶技术的实际应用效果。

  • C端互动区:面向观众开放AI座舱语音交互、AR-HUD导航、车载元宇宙等消费级应用体验,让普通观众也能亲身感受技术如何改变出行体验,拉近技术与生活的距离。

  • 生态合作区:搭建跨界交流平台,邀请汽车电子企业与能源、通信、航空等领域企业开展深度对话,共同探索“低空经济+智能汽车”“6G+车联网”等新业态,推动产业生态协同发展。

五、参展价值:抢占产业制高点,共享万亿市场

针对不同类型参会者,打造差异化价值体系,实现“参展即获益、参会即成长”:

  • 技术方:依托展会顶级平台首发前沿技术与产品,精准对接主机厂核心需求,加速技术商业化进程,提升品牌行业影响力。

  • 制造商:直面上游核心供应商,对比筛选优质资源,优化供应链体系、降低采购成本,同时获取全球市场准入机会,拓展海外渠道。

  • 投资者:通过展会全面洞察产业发展趋势,挖掘高潜力创新项目,精准布局下一代技术赛道,把握行业投资机遇。

展会信息(汇总)

时间:2026年8月12日-14日 | 地点:上海新国际博览中心(浦东)

规模:70000㎡展区 | 1200+参展商 | 70000+专业观众 | 100+国际买家团

参展咨询:谭先生:18312953465(微信同号)


展会范围

展示范围包括汽车电子系统设计与开发、车载电子元器件、传感技术、汽车芯片、汽车半导体与电子元器件、智能网联、智能座舱系统、自动驾驶系统、车身安全、车载系统、车联网、新能源与电动技术、软件与测试技术、汽车电子应用材料、汽车电子制造技术等。


智能网联:

■ 车载电子元器件

各类电阻、电容、电感、电源、变压器、二极管、三极管、MOSFET、GBT、晶振、晶体管、振荡器、磁珠、电声器件、晶闸管、集成电路、显示器件、继电器、连接器、线缆线束、开关、熔断器等车规级电子元器件

■ 汽车芯片与车载级半导体元器件

汽车芯片、车规级半导体、分立半导体器件、分立光电子器件、MEMS传感器、车规级无源器件

■ 传感技术

传感器模组(CMOS,GPS等),雷达(激光雷达、毫米波雷达等),摄像头模组,影像处理系统

■ 车联网

车载终端,云计算处理平台,数据分析,通讯模块,高精地图

■ 智能座舱系统

■ 自动驾驶系统

■ 高阶驾驶辅助系统

环视泊车辅助系统,预防碰撞安全系统,夜视系统,后车监控(RVM)车道偏离警告系统(LDW),自动车道保持辅助(LKA)、

远光灯/近光灯控制和交通标志识别(TSR)DMS(DriverMonitor System)驾驶员监控系统,路径规划及决策

■ 人机互交

抬头显示,360度全景成像系统,组合仪表,中控显示屏,图形显示芯片

■ 汽车安全系统

ABS(防抱死制动系统),EBD(电子制动力分配系),TCS(牵引力控制系统),ESP(电子稳定程序),EBA(紧急刹车辅助系统)

■ 车体电子控制产品和技术

发动机控制系统,底盘控制系统和车辆控制技术,自动紧急制动(AEB),自适应巡航(ACC)

■ 车载电子装置及智能硬件

汽车信息系统(行车电脑),汽车导航系统,车载信息娱乐系统,车载音响系统,车载通信系统,车载家电、电子监控设备,上网设备,

通信定位和地图技术(DSRC、4G/5G、GPS/北斗),车载蓝牙,控制器,执行器


新能源与电动技术:

■ 电机电控

电机,电机驱动,功率器件,电机控制,功率转化及逆变器,驱动系统,48V

■ 动力电池

电泡,电芯,电油管理

■ 整车控制器

■ 充电

充电设施,充电技术(超充,快充,电池交换技术,非接触式充电)

■ 系统集成


汽车电子应用材料

导电材料,导热散热材料,保护材料,陶瓷材料,磁性材料,胶粘与密封材料,石墨烯,超导材料等


测试软件与工程

■ 测试

EMC测试、环境测试、仿真测试、车载诊断系统、噪声振动与舒适性(NVH)、第三方测试及新能源汽车测试技术

■ ECU制造和检测技术

ECU制造、SMT材料、检测设备、委托SMT/委托制造服务

■ 车载软件及开发工具

EDA、CAD、CAM、CAE、驾驶模拟系统、开发工具(建模工具/需求管理工具/状态转换管理工具/原型画面制作工具/程序分析工具/设计辅助工具/源代码管理工具等)等


汽车电子制造技术及设备

汽车电子SMT技术设备及装配技术、焊接设备及材料、点胶技术、测试测量&3D扫描、精密加工、车载PCBs及电路载体制造、电子制造自动化设备

汽车线束加工技术、晶圆体代工、半导体封装等制造技术、连接生产技术



联系方式
联系人:谭先生
地址:浦东新区书院镇丽正路1628号4幢1387室
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