2026年马来西亚槟城国际电子及工业生产制造博览会 EMAX

Electronics Manufacturing Expo Asia (EMAX) 2026
【展会日期】2026年7月22日至24日（展期3天）
【展会地点】SETIA SPICE ConVENTION CENTER国际展览中心
【主办单位】新加坡AUTOMATiONSG协会，NRG Exhibitions (M) Sdn Bhd，FIREWORKS展览集团
【举办周期】一年一届

【中国组展单位】深圳市数派国际展览有限公司

展会介绍

马来西亚EMAX展在SETIA SPICE ConVENTION CENTER国际展览中心举办。该展是由新加坡AUTOMATiONSG协会、NRG展览公司和FIREWORKS展览集团联合举办。EMAX 2026 是唯一汇集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商，聚集在马来西亚槟城制造业中心，展示行业最新发展的电子制造和组装技术及设备盛会。槟城电子工业拥有 40 多年的经验，众多跨国公司 (MNCS) 的存在证明了这一点。 槟城电子业的先驱和持续在槟城投资发展至今的公司有AMD、Hewlett Packard（后为Agilent）、Intel、Hitachi（现为Renesas）、Bosch和Osram。槟城最初的制造业成功使槟城享有“东方硅谷”的美誉。

如今，供应链生态系统中有 3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他们中的大多数是涉及后端的半导体生产商，从外包组装和测试到制造集成电路 (1C) 零件、印刷电路板 (PCB)、传感器和精密工具。该展会目前已经成为东南亚电子制造及工业自动化领域的专业展会，为我国企业开拓东南亚市场，扩大出口提供了绝佳的平台。

市场分析：

马来西亚是东盟地区重要的电子制造业中心，以半导体组装、测试和封装为特色，尤其在槟城形成了成熟的产业集群，并吸引了大量跨国企业投资，是全球电子供应链中的关键节点。尽管在2023年面临经济下行压力，但马来西亚政府通过政策扶持、提供税收优惠及完善的基建和知识产权保护，正积极推动电子产业升级，向芯片设计、先进封装等高附加值环节发展，同时积极融入电动汽车供应链，展现出强劲的增长潜力。

展出范围：

1、工业控制及自动化、电气传动、电气工程、机械工程 、机器人技术、自动化仪器仪表；

2、元器件类：PCB、ED/EDA和检测技术、封装系统、嵌入式系统、智能卡、微系统、测试测量仪器；

3、系统集成和子系统、IC封装技术、电子制造设备等；

4、类电子元器件、机电元件、无源元件及半导体产品、二极管、晶体、存储器、处理器、集成电路、光电与显示器件、连接器、开关、继电器、线缆。