| 展会日期 | 2027-02-17 至 2027-02-19 |
| 展出城市 | 东京 |
| 展出地址 | 北宁省京北会展中心 |
| 展馆名称 | 日本东京有明国际展览中心(TOKYO BIG SIGHT) |
| 主办单位 | 励展博览集团日本株式会社 RX Japan |
| 展会日期 | 2027-02-17 至 2027-02-19 |
| 展出城市 | 东京 |
| 展出地址 | 北宁省京北会展中心 |
| 展馆名称 | 日本东京有明国际展览中心(TOKYO BIG SIGHT) |
| 主办单位 | 励展博览集团日本株式会社 RX Japan |
2027年日本国际电子元器件 、材料及生产设备展览会NEPCON JAPAN
展会日期 :2027 年 02 月 17-19 日 (周三-周五)
展会地点: 日本东京有明国际展览中心(TOKYO BIG SIGHT)
展会周期: 一年一届
主办机构:励展博览集团日本株式会社 RX Japan
展会概况
日本电子展(NEPCON JAPAN)由励展博览集团主办,是世界著名的电子展会之一。作为“电子研发,制造与封装技术”的综合展会,NEPCON JAPAN 随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大,至今已走过40个年头。
展会由电子产品制造设备及部件技术展,电子零部件检测设备及开发技术展,电子零部件封装设备及开发技术展,印刷电路展,电子元件及材料展,精密加工技术展等8个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目,吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂!
8 Specialised Shows within NEPCON JAPAN
❶ INTERNEPCON JAPAN 电子产品制造设备及部件技术展
❷ ELECTROTEST JAPAN 电子零部件检测设备及开发技术展
❸ IC & SENSOR PACKAGING EXPO 电子零部件封装设备及开发技术展
❹ ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALS EXPO 电子元件及材料展
❺ PWB EXPO 印刷电路展
❻ FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 精密加工技术展
❼ POWER DEVICE & MODULE EXPO 电源器件及模块展
❽ EMS & ODM EXPO 电子制造服务及ODM展
同期展会:
・ AUTOMOTIVE WORLD 2027
・ FACTORY INNOVATION WEEK 2027
l上届展会数据:
NEPCON JAPAN 2026 聚集 1,850 家企业前来参展,吸引 78,673 名当地及国际知名电子工业、家电制造业代表前来参观,很多业界人士为了获取新产品也纷纷前来访问,买家大部分是电子、电器制造业的多层面专家。集中在家电产品,家庭电气用具、视听设备、航空机械、船舶机械制造、移动通讯系统设备、工业管理/工厂自动化、医疗器材与其他、个人电脑外围设备/办公设备、测量/ 检查设备、光学器械、半导体组装、运输设备等。
中国企业参加NEPCON JAPAN,能获得的机会远不止“卖货”,更像是打入全球高端电子产业链核心圈、特别是进军日本市场的一个高效战略跳板。
l展出范围
❶ 电子产品制造设备及部件技术展:
印刷线路板贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备;
❷ 电子零部件检测设备及开发技术展:
检测设备、x 射线检查设备、试验装置、分析设备/ 软件、测量设备、可靠性/评估检测设备、CCD 摄像机、 无损检测设备、合约分析服务;
❸ 电子零部件封装设备及开发技术展:
组装设备、包装材料/组件、IC 封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS 装置制造设备;
❹ 电子元件及材料展:
电子元件:聚光器、电容器、连接器、传感器、开关、半导体等;
电子材料:电路板材料、纳米技术材料、半导体封装材料/粘合剂、高级薄膜等;
❺ 印刷电路展:
刚性线路板、多层印刷电路板、柔性印刷电路板、组合印刷电路板、半导体封装 PCB、光学 PCB、CAD/CAM/CIM;
❻ 精密加工技术展:
冲压作业、切割/钻孔、精密钣金加工、精密铸造、镜面磨削、激光加工、加工/成型、难切割材料加工等;
❼ 电源器件及模块展:
功率器件技术:半导体材料及元件、制造及检验设备、分析与测试; 功率调制技术:电源器件、EMC/降噪措施、热管理(散热/冷却)、控制、驱动、传感等; 电源模块等。


